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모터 컨트롤러 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 (단열 게이트 바이폴라 트랜지스터, IGBT) 열 소산 성능은 점점 더 많은 모터 IGBT가되고 있습니다. 이제는 (용접) 방열판, 트랙션 인버터, 모터 드라이브 등과 같은 산업 전력 전자 시장에 들어가는 모터 IGBT가 점점 더 많이 발생합니다. Ruiqifeng은 IGBT 싱크 싱크 제품을 제공하여 IGBT가 더 높은 온도를 유지하면서 IGBT가 조립 된 조립 제품을 제공하면서 IGBT 조립 제품을 제공하면서 IGBT 조립 제품을 제공하면서 IGBT 조립 제품을 제공하면서 IGBT 조립 제품을 제공하면서 IGBT 조립 제품을 제공하면서 IGBT 조립 제품을 제공하면서 저항력을 유지하면서 IGBT 조립품을 제공합니다. VCE (on) 실리콘.
IGBT는 대부분의 경우 고전력 장치와 함께 작동합니다. 높은 전력은 더 높은 열 소산을 의미합니다. IGBT는 대용량, 고주파, 운전하기 쉬운, 낮은 손실, 모듈 식, 다른 전력 전자 장치와 비교하여 개발 방향을 가리키며, IGBT 방열판이 높은 신뢰성, 간단한 구동, 보호가 쉬우 며, 버퍼 회로가 없기 때문에 전자식 방열판이 매우 높아집니다. 이러한 고성능을 달성하기 위해, 많은 프로세스가 에피 택시, 이온 이식, 미세 리소그래피 등과 같은 통합 회로에서 사용됩니다. 최근 몇 년 동안, 전력 IGBT 모듈 방열판의 성능은 빠르게 향상되었으며, 정격 전류는 수백 개의 암페어에 도달했으며 여전히 1500V 이상의 스탠드 전압에 도달했습니다. IGBT 장치는 핀 다이오드의 긍정적 인 특성을 가지기 때문에, P 채널 전력 IGBT 모듈 방열판의 특성은 N- 채널 IGBT의 특성과 크게 다르지 않으므로 응용 프로그램에서 보완 구조를 채택하는 데 매우 도움이되므로 AC 및 디지털 제어 기술 분야에서 응용 프로그램을 확장합니다. IGBT의 가장 큰 장점은 ON 또는 단락 상태에서 현재 충격을 견딜 수 있다는 것입니다. 병렬 연결은 문제가되지 않으며 짧은 종료 지연으로 인해 직렬 연결이 쉽습니다.
IGBT 열전달 모드에는 일반적으로 공기 냉각, 수냉, 구리 방열판 또는 알루미늄 방열판이 포함됩니다. 열 소산은 열 전달의 기본 원리를 기반으로합니다. 열 저항이 가장 낮은 열 흐름 경로는 장치에 의해 방출되는 열을 가능한 빨리 방출 할 수 있도록 장치의 내부 접합 온도가 항상 허용 가능한 정션 온도 내에 유지되도록합니다.
현재, 시장에있는 기존 IGBT 히트 파이프 방열판에는 주로 열 소산 지느러미, 히트 파이프 및 기판이 포함되며, 여기에는 기판에 다수의 병렬 그루브가 제공 된 다음 홈이 히트 파이프의 증발 섹션으로 용매로 용접됩니다. 기존의 IGBT 열 파이프 방열판 기술에서, 열 파이프의 증발 부분은 기판의 홈에 묻혀 있으며 IGBT 표면에 직접 맞지 않습니다. 작업 과정에서, IGBT 표면으로부터의 열은 먼저 기판을 통해 수출 된 다음 열 파이프 및 방열판으로 옮긴다. 마지막으로, 방열판의 열은 대류에 의해 공기로 옮겨집니다. 기판 자체는 열 저항을 가지고 열 파이프의 열전도율 계수는베이스의 열전도율 계수가 훨씬 높기 때문에, 열 파이프 방열 싱크의 열전도율 효율은 제한되고, 열 소산 성능은 감소된다. IGBT 방열판은 기판에서 핀으로 열을 골고루 전달할 수 있으며, 이는 고효율뿐만 아니라 소형 구조 및 이동 부품이없는 고열 플럭스의 열 소산 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 이는 유지 보수가 없을 수 있습니다.
원산지 : | 광시 | OEM : | 예 |
프로세스: | 알루미늄 압출 + 마찰 용접 | 성질: | T3-T8 |
재료: | 알루미늄 프로파일 | 모양: | 정사각형 |
포장: | 스탠딩 수출 포장 | 브랜드 이름 : | Ruiqifeng |
애플리케이션: | IGBT | 자격증: | ISO 9001 : 2008, ISO 14001 : 2004 |
모델 번호 : | RQF005 | 용인: | 0.01 mm |
마치다: | 청소+양극화 | 품질 관리 : | 100% 열 테스트 |
추가 프로세스 : | CNC 가공 | 크기: | 400*300*100 mm |
그만큼IGBT 방열판마찰 용접 공정, 알루미늄 방열판 마찰 용접이 함께 사용하여IGBT 방열판마지막으로, 마지막으로, 통합 된 외관 구조와 균일 한 열 소산 성능은 CNC 처리 후 형성되며, 마찰 용접 공정은 곰팡이 비용을 줄이고, 사이클 시간이 길고, 안정성이 높다. Lori는 다양한 것을 개발했습니다표준 알루미늄 방열판재료와 표준 자료 데이터베이스를 지속적으로 향상시켜 고객에게 더 많은 공동 솔루션을 선택할 수 있습니다. 그만큼IGBT 방열판처리 프로세스는 다음과 같습니다
이것히트 파이프가있는 IGBT 방열판주로 포함됩니다방열판 지느러미,,,히트 파이프그리고베이스,베이스에 다수의 상호 평행 한 그루브가 제공되는 경우, 그루브는 히트 파이프의 증발 부분에 납땜으로 납땜된다.
기존에서히트 파이프가있는 IGBT 방열판히트 파이프의 증발 부분은 기본 그루브에 묻혀 있으며, 이는 IGBT의 기초와 직접 맞지 않습니다. IGBT 작업 과정에서 IGBT 표면의 열이 먼저베이스를 통해 소산되고 열은 열 파이프 및 방열판 핀으로 옮겨졌습니다. 마지막으로, 열은 방열판 핀을 통해 대류에 의해 공기로 옮겨집니다.
원산지 : | 광시 | OEM : | 예 |
프로세스: | 압출 프로파일 | 성질: | T3-T8 |
재료: | Al 6063 T5 | 모양: | 정사각형 |
포장: | 스탠딩 수출 포장 | 브랜드 이름 : | reqifeng |
애플리케이션: | IGBT 인버터 | 자격증: | ISO 9001 : 2008, ISO 14001 : 2004 |
모델 번호 : | RQF005 | 용인: | 0.01 mm |
마치다: | 양극화 | 품질 관리 : | 100% 열 테스트 |
추가 프로세스 : | 절단 + CNC 가공 (밀링, 드릴링, 태핑) | 크기: | 142 (w)*71.5 (h)*200 (l) mm 또는 사용자 정의 디자인 |
최대 종횡비 | 가장 진보 된 기술로 800 톤 –5000 톤의 압출 기계로 20 배 이상 종횡비 방열판을 압출 할 수 있습니다. | ||
최대 너비 | 초고속 압출 방열판은 독특한 마찰 용접 기술로 만들 수 있습니다. | ||
샘플 서비스 | 1-2 주 이내에 프로토 타입 테스트를 위해 다른 크기를 가진 샘플 | ||
생산 과정 | 알루미늄베이스 - 절단 - CNC 가공 (밀링, 드릴링, 태핑), 디버 링, 청소, 검사, 포장 |
IGBT 히트 파이프 방열판원실, 인버터, 용접 기계, 통신 장치, 전원 공급 장치 장비, 전자 산업, 열전 냉각기/발전기, IGBT/UPS 냉각 시스템 등에 적용됩니다.
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Guangxi Ruiqifeng New Material Co., Ltd.
추가하다:Pinggou Industrial Zone.Baise, Guangxi, 중국.
전화 :86-776-5608888
팩스:86-776-5608666 PC : 531499
영업 센터 (Nanning)
추가하다:1709, 21 Pingle Avenue, Liangqing District, Nanning, Guangxi
무리:0086-13556890771
e-mial : info@aluminum-artist.com
www.aluminum-artist.com (영어) www.pgjf.com (중국어)
우리 모두 알다시피, 올해 경제는 그리 좋지 않으며 원자재가 급격히 증가하므로 많은 회사가 비용의 압력에 직면하게됩니다.그러나 우리는 보크 사이트의 자원 장소에 있으며 Chalco에서 고품질 액체 알루미늄을 얻습니다. 그 외에도 녹는 및 캐스팅 워크샵, 곰팡이 제조 센터, 압출 공장 및 깊은 가공 공장이 있습니다.이러한 유리한 요인은 모두 경쟁력있는 가격, 원 스톱 서비스 및 보장 품질을 제공 할 수 있음을 의미합니다..
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