뜨거운 신제품 맞춤형 방열판 다이캐스트 압출 알루미늄 합금 프로필 방열판 전자 방열판

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모터 컨트롤러 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT)의 방열 성능은 점점 더 높아지고 모터 IGBT는 이제 (용접) 방열판, 트랙션 인버터, 모터 드라이브 등과 같은 산업용 전력 전자 시장에 진입하고 있습니다. Ruiqifeng은 IGBT 열을 제공합니다. 낮은 열 저항과 Vce(on) 실리콘을 결합하여 IGBT가 더 높은 온도 인클로저에서 작동할 수 있도록 하는 동시에 작동 접합 온도를 안전한 범위 내로 유지하도록 하는 싱크 어셈블리 제품입니다.

대부분의 경우 IGBT는 고전력 장치와 함께 작동하고 고전력은 더 높은 열 방출을 의미하며 IGBT는 대용량, 고주파수, 구동 용이성, 저손실, 모듈형을 지향하며 다른 전력 전자 장치에 비해 개발 방향을 지적합니다. IGBT 방열판은 신뢰성이 높고 구동이 간단하며 보호가 용이하고 버퍼 회로가 없으며 스위칭 주파수가 높기 때문에 전자 시장에서 IGBT 방열판이 매우 필요합니다.이러한 고성능을 달성하기 위해 집적회로에는 에피택시, 이온 주입, 미세 리소그래피 등 많은 공정이 사용됩니다. 최근에는 전력 IGBT 모듈 방열판의 성능이 급속히 향상되고 정격 전류가 수백 암페어에 도달했으며 내전압은 1500V 이상이며 여전히 개선되고 있습니다.IGBT 장치는 PIN 다이오드의 긍정적인 특성을 가지므로 p채널 전력 IGBT 모듈 방열판의 특성은 n채널 IGBT의 특성과 크게 다르지 않습니다. 이는 애플리케이션에서 보완 구조를 채택하는 데 매우 도움이 됩니다. AC 및 디지털 제어 기술 분야에 적용됩니다.IGBT의 가장 큰 장점은 온(On) 또는 단락(Short) 회로 상태에서 전류 충격을 견딜 수 있다는 것입니다.병렬 연결은 문제가 되지 않으며 짧은 셧다운 지연으로 인해 직렬 연결이 쉽습니다.

IGBT 열 전달 모드에는 일반적으로 공냉식, 수냉식, 구리 방열판 또는 알루미늄 방열판이 포함됩니다.열 방출은 열 전달의 기본 원리를 기반으로 하며, 장치에서 방출되는 열이 가능한 한 빨리 방출될 수 있도록 열 저항이 가장 낮은 열 흐름 경로를 장치에 설계하여 내부를 보장합니다. 장치의 접합 온도는 항상 허용 접합 온도 이내로 유지됩니다.

현재 시장에 나와 있는 기존 IGBT 히트 파이프 방열판은 주로 방열 핀, 히트 파이프 및 기판을 포함하며 기판에는 다수의 평행 홈이 제공되고 그 홈은 땜납으로 증발 부분에 용접됩니다. 히트파이프.기존 IGBT 히트파이프 방열판 기술에서는 히트파이프의 증발부가 기판의 홈에 묻혀 IGBT 표면에 직접 맞지 않습니다.작업 과정에서 IGBT 표면의 열은 먼저 기판을 통해 내보내진 다음 히트 파이프와 방열판으로 전달됩니다.마지막으로 방열판의 열은 대류를 통해 공기로 전달됩니다.기판 자체에는 열저항이 있고, 히트파이프의 열전도 계수가 베이스보다 훨씬 높기 때문에 히트파이프 방열판의 열전도 효율이 제한되고 방열 성능이 저하됩니다.IGBT 방열판은 열을 기판에서 핀으로 균일하게 전달할 수 있어 고효율뿐만 아니라 컴팩트한 구조와 움직이는 부품이 없어 높은 열유속의 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있어 유지 관리를 실제로 실현할 수 있습니다. 무료.

마찰 용접 기술이 적용된 고전력 IGBT 방열판

제품 프로세스

그만큼IGBT 방열판마찰 용접 공정을 채택하여 두 개의 알루미늄 방열판 마찰 용접을 함께 달성합니다.IGBT 방열판단면이 필요합니다. 마지막으로 CNC 가공 후 통합 외관 구조와 균일한 방열 성능이 형성되고 마찰 용접 공정으로 금형 비용을 절감할 수 있으며 사이클 시간이 길고 안정성이 높습니다.로리는 다양한 것을 개발했습니다.표준 알루미늄 방열판고객이 선택할 수 있는 더 많은 공동 솔루션을 제공하기 위해 재료를 지속적으로 강화하고 표준 재료 데이터베이스를 지속적으로 개선했습니다.그만큼IGBT 방열판처리 과정은 다음과 같습니다

히트파이프가 있는 IGBT 방열판

제품 세부 정보

이것히트파이프가 있는 IGBT 방열판주로 포함방열판 핀,히트파이프그리고베이스베이스에는 다수의 서로 평행한 홈이 제공되며, 홈은 땜납으로 히트 파이프의 증발 부분에 납땜됩니다.

기존에서는히트파이프가 있는 IGBT 방열판기술에 따르면 히트파이프의 증발부는 IGBT의 베이스와 직접적으로 맞지 않는 베이스 홈에 매립됩니다.IGBT 작업 과정에서 IGBT 표면의 열은 먼저 베이스를 통해 소산된 다음 열이 히트 파이프와 방열판 핀으로 전달됩니다.마지막으로 열은 방열판 핀을 통한 대류를 통해 공기로 전달됩니다.

IGBT 방열판 애플리케이션

IGBT 히트파이프 방열판LED 조명, 인버터, 용접기, 통신 장치, 전원 공급 장치, 전자 산업, 열전 냉각기/발전기, IGBT/UPS 냉각 시스템 등에 적용됩니다. 당사의 선도적인 기술은 또한 혁신, 상호 협력, 혜택 및 발전의 정신으로, 우리는 귀하의 존경받는 조직과 함께 번영하는 미래를 건설할 것입니다. 뜨거운 신제품 맞춤형 방열판 다이캐스트 압출 알루미늄 합금 프로파일 방열판 전자 방열판, 장기적으로, 갈 길이 멀고 정기적으로 전 직원이 되기 위해 노력하고 있습니다. 넘치는 열정, 100배의 자신감을 가지고 우리 회사는 아름다운 환경, 선진적인 상품, 좋은 품질의 일류 현대 회사를 건설하고 열심히 일합니다!
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알루미늄 프로파일의 공통 사용 패키지

1. Ruiqifeng 표준 포장:

표면에 PE 보호 필름을 붙입니다.그런 다음 알루미늄 프로파일은 수축 필름으로 묶음으로 포장됩니다.때때로 고객이 알루미늄 프로파일 커버 내부에 진주 폼을 추가해 달라고 요청합니다.수축 필름에는 로고가 있을 수 있습니다.

2. 종이 포장:

표면에 PE 보호 필름을 붙입니다.그런 다음 알루미늄 프로파일의 수를 종이로 묶음으로 포장합니다.종이에 로고를 추가할 수 있습니다.용지에는 두 가지 옵션이 있습니다.크래프트 종이 롤과 직선 크래프트 종이.두 종류의 용지를 사용하는 방법이 다릅니다.아래 사진을 보시면 아실 겁니다.

3. 표준 포장 + 판지 상자

알루미늄 프로파일은 표준 포장으로 포장됩니다.그리고 나서 상자에 포장하세요.마지막으로 상자 주위에 나무판을 추가합니다.아니면 상자에 나무 팔레트를 적재하도록 하세요.

4. 표준 포장 + 나무판

먼저, 표준 포장으로 포장됩니다.그런 다음 주변에 나무판을 브래킷으로 추가합니다.이러한 방식으로 고객은 지게차를 사용하여 알루미늄 프로파일을 내릴 수 있습니다.그러면 비용을 절약하는 데 도움이 될 수 있습니다.

그러나 비용을 줄이기 위해 표준 포장을 변경합니다.예를 들어 PE 보호 필름만 붙이면 됩니다.수축 필름을 취소하십시오.

다음은 참고할 몇 가지 사항입니다.

ㅏ.모든 나무 조각은 같은 묶음에 들어 있는 크기와 길이가 동일합니다.

비.나무 조각 사이의 거리는 동일해야 합니다.

씨.적재할 때 나무 조각을 나무 조각 위에 쌓아야 합니다.알루미늄 프로파일 위에 직접 누를 수는 없습니다.이렇게 하면 알루미늄 프로파일이 부서지고 얼룩지게 됩니다.

디.포장 및 선적 전, 포장 부서에서는 먼저 CBM과 중량을 계산해야 합니다.그렇지 않으면 많은 공간을 낭비하게 됩니다.

아래는 올바른 포장 사진입니다.

5. 표준 포장 + 나무 상자

첫째, 표준 포장으로 포장됩니다.그리고 나무 상자에 포장하십시오.또한 지게차용 나무 상자 주위에 나무 판이 있습니다.이 포장 비용은 다른 포장보다 높습니다.충돌을 방지하려면 나무 상자 내부에 폼이 있어야 합니다.

위의 내용은 일반적인 포장입니다.물론 포장방법도 다양합니다.귀하의 요구사항을 들어주셔서 감사합니다.지금 문의하세요.

선적 및 배송

다들 아시다시피 올해 경기가 별로 좋지 않고 원자재 가격도 급격하게 상승해 많은 기업들이 원가 압박에 직면하게 될 것입니다.그러나 우리는 보크사이트 자원 지역에 있으며 CALCO로부터 고품질의 액체 알루미늄을 얻습니다. 게다가 용해 및 주조 작업장, 금형 제조 센터, 압출 공장 및 심층 가공 공장을 보유하고 있습니다.이러한 모든 유리한 요소는 우리가 귀하에게 보다 경쟁력 있는 가격, 원스톱 서비스 및 보장된 품질을 제공할 수 있음을 의미합니다..

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