고전력 IGBT 알루미늄 방열판

모터 컨트롤러 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(Insulated Gate Bipole Transistor, IGBT) 방열 성능은 점점 더 높아지고 모터 IGBT는 이제 (용접) 방열판, 트랙션 인버터, 모터 드라이브 등과 같은 산업용 전력 전자 시장에 진입하고 있습니다.루이치펑낮은 열 저항과 Vce(on) 실리콘을 결합하여 IGBT가 더 높은 온도의 인클로저에서 작동할 수 있도록 하는 동시에 작동 접합 온도를 안전한 범위 내로 유지하는 IGBT 방열판 어셈블리 제품을 제공합니다.

대부분의 경우 IGBT는 고전력 장치와 함께 작동하고 고전력은 더 높은 열 방출을 의미하며 IGBT는 대용량, 고주파수, 구동 용이성, 저손실, 모듈형을 지향하며 다른 전력 전자 장치에 비해 개발 방향을 지적합니다. IGBT 방열판은 신뢰성이 높고 구동이 간단하며 보호가 용이하고 버퍼 회로가 없으며 스위칭 주파수가 높기 때문에 전자 시장에서 IGBT 방열판이 매우 필요합니다.이러한 고성능을 달성하기 위해 집적회로에는 에피택시, 이온 주입, 미세 리소그래피 등 많은 공정이 사용됩니다. 최근에는 전력 IGBT 모듈 방열판의 성능이 급속히 향상되고 정격 전류가 수백 암페어에 도달했으며 내전압은 1500V 이상이며 여전히 개선되고 있습니다.IGBT 장치는 PIN 다이오드의 긍정적인 특성을 가지므로 p채널 전력 IGBT 모듈 방열판의 특성은 n채널 IGBT의 특성과 크게 다르지 않습니다. 이는 애플리케이션에서 보완 구조를 채택하는 데 매우 도움이 됩니다. AC 및 디지털 제어 기술 분야에 적용됩니다.IGBT의 가장 큰 장점은 온(On) 또는 단락(Short) 회로 상태에서 전류 충격을 견딜 수 있다는 것입니다.병렬 연결은 문제가 되지 않으며 짧은 셧다운 지연으로 인해 직렬 연결이 쉽습니다.

IGBT 열 전달 모드에는 일반적으로 공냉식, 수냉식, 구리 방열판 또는 알루미늄 방열판이 포함됩니다.열 방출은 열 전달의 기본 원리를 기반으로 하며, 장치에서 방출되는 열이 가능한 한 빨리 방출될 수 있도록 열 저항이 가장 낮은 열 흐름 경로를 장치에 설계하여 내부를 보장합니다. 장치의 접합 온도는 항상 허용 접합 온도 이내로 유지됩니다.

현재 시장에 나와 있는 기존 IGBT 히트 파이프 방열판은 주로 방열 핀, 히트 파이프 및 기판을 포함하며 기판에는 다수의 평행 홈이 제공되고 그 홈은 땜납으로 증발 부분에 용접됩니다. 히트파이프.기존 IGBT 히트파이프 방열판 기술에서는 히트파이프의 증발부가 기판의 홈에 묻혀 IGBT 표면에 직접 맞지 않습니다.작업 과정에서 IGBT 표면의 열은 먼저 기판을 통해 내보내진 다음 히트 파이프와 방열판으로 전달됩니다.마지막으로 방열판의 열은 대류를 통해 공기로 전달됩니다.기판 자체에는 열저항이 있고, 히트파이프의 열전도 계수가 베이스보다 훨씬 높기 때문에 히트파이프 방열판의 열전도 효율이 제한되고 방열 성능이 저하됩니다.IGBT 방열판은 열을 기판에서 핀으로 균일하게 전달할 수 있어 고효율뿐만 아니라 컴팩트한 구조와 움직이는 부품이 없어 높은 열유속의 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있어 유지 관리를 실제로 실현할 수 있습니다. 무료.